电子灌封胶导热胶硅凝胶电子胶电源模块胶
产品别名 |
灌封胶,电子胶,硅凝胶,硅胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元器件 |
UN626系列电子灌封胶
加成型双组分
重量配比:1:1
产品包装:10kg/桶
典型用途:
模块式固态继电器,电力半导体模块的防潮、防水、抗震、
绝缘等,以及模块电源、LED驱动电源传感器、安定器的
灌封,其它一些绝缘体器件。
主要指标:
颜色 黑、白、灰
比重 1.0---1.7
粘度 1000---10000
操作时间 可调
固化方式 常温/加温
硬度 10-70
导热系数 0.3---1.2
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