AS9385烧结银膏高导热烧结银高可靠烧结银

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关键词

善仁烧结银,AS9385有压烧结银,善仁加压烧结银膏,有压烧结银膏

面向地区

全国

粘合材料类型

电子元件

AS9385烧结银膏高导热烧结银高可靠烧结银

由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。

现有的银烧结技术得到的连接层，其内部空洞一般在微米或者亚微米级别，善仁新材的烧结银无论是有压烧结银还是无压烧结银都没有空洞。

随着第三代半导体器件（如碳化硅和氮化镓等）越来越多的应用在更加高温、高压和高频的环境，相应的封装材料和结构，尤其是芯片-基板的互连，在导热、导电和可靠性方面提出了更为严苛的要求。