关键词 |
Mini/MircoLED导电胶 |
面向地区 |
全国 |
MicroLED与MiniLED除尺寸外，在结构上也有很大的差别， Mini LED使用的是蓝宝石衬底，出货形式在蓝膜上；MicroLED不带蓝宝石衬底，使用的是薄膜型芯片。
打印转移，即通过转接仪器，有选择性地把RGB晶圆块取起来，将其转移到基片上。激光转移有两种，一种是全固态半导体激光器，即通过逐点扫描的方式，进行芯片晶圆块转移；第二种是准分子激光器，需要透过一个膜层，转移面积较大。
键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合，还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术，善仁新材都可以和各位业界探讨。
低温导电键合可以采用善仁新材的AS6080系列，此款导电胶可以在100度左右固化，也可以在180度快速固化。
AS6080导电胶在100度固化，可以保护不耐高温的其他器件；180度可以20秒固化，可以大的提高了生产效率。
异方性导电胶ACP的电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种涂布物质，兼具单向导电及胶合固定的功能，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。其小颗粒可以做到1-3微米左右，再小的话就很难实现了。
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