关键词 |
烧结型银浆,烧结银厂家,低温烧结银,烧结银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
在射频通信方面，GaN技术正助力5G通信的发展。5G移动通信从人与人通信拓展到万物互联，预计2025年全球将产生1000亿个设备的连接。
善仁新材的烧结银产品包括五大系列十几款产品，可以满足大部分客户的广泛需要，当然，公司也可以根据客户的具体需求定向开发烧结银产品。
半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的烧结银材可以满足膏功率器件的封装要求。
全国宽禁带烧结银热销信息
