BGA底部填充胶,重氟油D02

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料
UV固化材料
晶圆划片保护液
晶圆临时键合减薄
导电银胶
烧结银
纳米银
道康宁
COB胶
红胶
SMT红胶
航空航天胶
耐高温胶
灌封胶
键合金丝
绝缘涂层键合金丝
脱泡机
平行封焊机
点胶机
键合机
KS劈刀
SPT劈刀
劈刀
陶瓷劈刀
洛德
汉高
道康宁
陶氏
X-RAY
FIB
FBI
武藏点胶机
诺信点胶机
灌封机
失效分析
快速封装
陶瓷管壳封装
COB封装
芯片键合封装
清洗液
晶圆清洗液
硅片清洗液
单晶硅清洗液
蓝宝石切割液
陶瓷划片清洗液
芯片粘接胶
IC粘接胶
IC导电胶
芯片导电胶
IC绝缘胶
汉高乐泰
汉高代理
汉高胶水
乐泰胶水
道康宁胶水
洛德胶
结构胶
汽车电子胶
COMS胶
传感器胶
传感器灌封胶
电子灌封胶
高导热环氧胶
高导热环氧灌封胶
高导热灌封胶
耐低温胶
光纤胶
尾纤粘接
光通信胶
透光胶
阻光胶
光耦胶
乐泰代理
ablestik胶
导热胶
导电导热胶
玻璃银胶
导电胶膜
绝缘胶膜
DAF膜
蓝膜
UV蓝膜
UV膜
导电胶脱泡机
底填胶
脱泡机
芯片胶
芯片导电胶
芯片粘接胶
芯片绝缘胶
CSP底部填充胶
叠die粘接
叠die导电胶
导电导热胶膜
5020胶膜
506胶膜
JM7000导电胶
84-1导电胶
ablestik导电胶
汉高导电胶
乐泰导电胶
洛德灌封胶
乐泰胶膜
芯片开盖机
胶水脱泡机
气密性检测
剪切力检测
芯片拉力测试
芯片陶瓷封装
芯片金属封装
晶圆钝化设备
晶圆刻蚀机
TSV晶圆沉积
MEMS导电胶
MEMS绝缘胶
MEMS金丝
绝缘金线
绝缘金丝
多层布线金线
陀螺金丝
MEMS胶
摄像头胶
MEMS胶水
MEMS灌封胶
加速度计键合丝
加速度计键合金丝
加速度计键合金线
晶圆清洗液
晶圆保护液
晶圆划片机
点胶机
芯片键合机
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂





半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
H高加工速度
高软化点
高熔化温度
低黏性
流动性
超紧密总厚度变化
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。