广西汉高ablestikQMI2569玻璃银胶报价及图片,QMI2569银胶

ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂，用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入，同时产生无空隙的粘结层，以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥，改善可加工性，可达0.800"x 0.800"。LOCTITE ABLESTIK QMI2569用于陶瓷粘接。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力

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北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
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光模块的设计优化以及在使用中的可靠性，需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。作为深得全球制造商信任的BERGQUIST品牌界面导热材料，拥有液体和垫片两种种类选择。BERGQUIST GAP PAD和缝隙填充剂为工程师与设计师提供了大的设计与组装灵活性，并且确保光模块内优的热管理。GAP PAD3004SF不含有机硅配方，专为光通讯行业设计。

  关键优势：

  不含有机硅，没有硅油渗出

  电绝缘

  操作方便
在传统船舶修造行业中，多采用铆钉、螺接、焊接等固定方式，这些固定方式受材质、形状、厚度、大小、硬度等方面的制约，无法取得令人满意的连接和固定效果。随着胶黏剂技术的发展，胶黏剂逐渐取代传统铆接、螺接、焊接等固定方式。由于船舶长期航行于江河湖海等复杂恶劣的环境中，因此对胶黏剂提出了特殊的要求，如耐海水、耐气候老化、耐油、阻燃、耐振动等要求。下面介绍在船舶中使用的胶黏剂种类及其使用部位。