关键词 |
无压纳米银,纳米烧结银,纳米银膏,纳米银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。
AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结,高导热性和低热阻,高温服役等特点,AS9373能提供更好的性能和可靠性。
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