关键词 |
三代半加压烧结银,碳化硅加压烧结银,高可靠烧结银膏,有压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
个难题:烧结银膏技术
在芯片与基板的连接中,传统有基板焊接功率模块中,焊接连接往往是模块上的机械薄弱点。
目前,银烧结技术成为国内外第三代半导体封装技术中应用为广泛的技术,美国、日本等碳化硅模块生产企业均采用此技术。
同时在此基础上开发出双面银烧结技术,将银带烧结在芯片正面代替了铝线,或取消底板将基板直接烧结在散热器上,大大简化了模块封装的结构。
全国高可靠加压烧结银热销信息