模具翻模胶水晶AB材料环氧胶厂家

QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间，固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途：
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板

QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶，具有低温加热快速固化性，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点：
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接，对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~150℃

用什么粘合怎么粘，古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接近古代原貌的胶水糨糊自古以来使用广泛的淀粉胶水糖胶水序度较高的晶体来粘结的胶水鱼鳔胶/猪鳔胶/阿胶实验室还原古人制作鱼鳔胶的手法
鱼鳔胶可用于传统木质家具粘结，满足四季家具材料的膨胀与收缩，但由于制作过于复杂，现在已经被乳胶替代啦
      粘合剂进化！满足工业需求，现代工业粘合剂新方向:
     看看现代胶水的双组分胶粘剂：将A B组分材料结合生成胶粘剂。A组分：树脂材料 增韧剂 增稠剂。B组分：固化剂 催化剂 填料。胶水的原料每部分都有特定作用。单组分并无作用，但两者结合，就粘力超凡。通过色浆实验，我们检验了双组分是否均匀结合，借由打胶枪，为材料施胶。
电子产品用胶：手机中框与屏幕粘接的演示手机屏幕日益变大，机身又要越来越薄，如何大节省屏幕后的空间并保障电子器件的性能，这就非常考验结构粘合剂的本领了为智能手机/便携设备而生。

产品优势：
· 提供基于各种化学平台的结构粘结剂，包括PUR热熔胶、双组分MMA、双组分PU、压敏胶等等，实现在在各种基材上的出色应用。
· 耐高冲击强度，高粘接强度· 超快紧固定位，适用于大批量生产。
· 提供可重工配方产品，帮助客户大限度地利用材料，节约成本。
· 粘接同时可为设备提供强大保护，包括防潮、防腐等，确保设备高可靠性。

有机硅灌封胶有沉淀是什么原因？
      答：有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体，当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成，那么这些沉淀物是什么呢，会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道，灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用，所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉，久了看起来就会有分层的效果，底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。
      因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的，一般有机硅灌封胶的保持期有半年，未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌，搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。
有机硅灌封胶不固化是什么原因？
      答：加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象，即为“中毒”现象。
有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因？
      答：加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡，在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的，尽量选用操作时间长的产品，尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化，好不要选择加热固化。
为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢？
      答：有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系，冬季气温低、空气干燥，胶水固化速度就会慢，可通过加热解决。

电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。
一、电子灌封胶功能选择：
      1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差，一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般，更为注重导热及绝缘防震性能。
      2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。
      3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
二、电子灌封胶性能参数选择：
     1、硬度
     2、阻燃性
     3、防水性
     4、导热性
     5、粘接性
     6、固化时间要求
     7、颜色
三、灌封胶产品种类选择：
      1、环氧树脂胶：
环氧树脂胶多为硬性，也有少部分软性。大优点，对硬质材料粘接力好， 灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在120摄氏度左右， 也有耐温在300摄氏度以上的， 但价位非常贵， 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。
      2、有机硅灌封胶
有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力防水性较差。耐高低温，可长期在200摄氏度使用， 加温固化型耐温更高， 绝缘性能较环氧树脂好， 可耐压10000V以上，修复性好。
      3、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。

连接器作为一种应用广泛的电子元件，常常会需要应对各种复杂的应用环境。特别是在高湿或有水环境中，连接器需要有强大的密封性能，才能确保装备的正常使用。

高湿有水的环境对连接器的影响：
霉菌
潮湿的环境有利于霉菌的生长。对密封性能不足的连接器，霉菌根部能深入到元件内部，甚至是接触件的内部，造成绝缘击穿。并且霉菌的代谢过程中所分泌出的酸性物质能与绝缘相互作用，使设备绝缘性能下降。
绝缘性能下降
当周围空气湿度接近饱和，或连接器与环境中的低温物体进行换热时，连接器的金属外壳表面易产生凝露，导致电连接器绝缘性下降。
腐蚀情况加重
当大气中的氮化物、硫化物，与丰富是水汽结合形成盐溶液时，会对金属表面形成电解腐蚀。当连接器密封性不足，敞开的腔体会为盐溶液电解蚀提供微电池场所，金镀层与中间镀层电位差越大，电解腐蚀越严重。
相对湿度大于80%,是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下,长期处在高湿环境下,会引起物理变形,分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器,常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件,因此，对于长期在高湿环境下工作的设备来说，密封电连接器是的。