关键词 |
4450HF围坝胶 |
面向地区 |
全国 |
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂,用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入,同时产生无空隙的粘结层,以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥,改善可加工性,可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;实现热均衡,加速内部热量的导出;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势:
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶,导热灌封胶,三防漆,密封粘接胶,汉高汉新,汉高乐泰,环氧树脂灌封胶,导热粘接胶,LED胶黏剂,电源灌封胶,电子胶水,北京导热灌封胶,北京乐泰,北京三防漆,北京胶黏剂,厌氧胶,螺纹胶。lord灌封胶 道康宁胶 陶氏胶
全国4450HF围坝胶热销信息