胶粘剂导电银胶常州环保AS半导体封装烧结银,低.. 免费发布导电银胶信息

常州环保AS半导体封装烧结银,低温烧结银膏

更新时间:2025-01-20 00:59:00 编号:b42dceaop31775
分享
管理
举报
  • 39000.00

  • 半导体封装烧结银,烧结银膏,无压烧结银,低温烧结银膏

  • 4年

刘志

13611616628

微信在线

产品详情

常州环保AS半导体封装烧结银,低温烧结银膏

关键词
常州半导体封装烧结银,福建半导体封装烧结银,福建半导体封装烧结银,定做半导体封装烧结银
面向地区
全国

善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程,它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度,远低于962℃的本体熔化温度。

善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升,无需高温高压烧结,170℃即可进行低温烧结,具有的可靠性和作业性,且溶剂含量低。

产品在经历0级的热循环测试之后,善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求,也解决了客户的后顾之忧。

公司还推出了无需芯片背面镀金属的烧结银AS9220系列。该产品和多种铜引线框架相容性好,芯片背面镀金属可选,可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接,具有的可靠性和作业性。在PPF框架上,5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。

AS9370可以在260度30分钟无压低温烧结,导热系数到达270W以上,可以和金、银、镀金、镀银等材料进行很好的粘结。

善仁新材的纳米烧结银除了用于半导体封装外,也可以用于第三代半导体封装,大功率LED封装,大功率射频器件封装以及碳化硅等的封装。

留言板

  • 半导体封装烧结银烧结银膏无压烧结银低温烧结银膏常州半导体封装烧结银福建半导体封装烧结银定做半导体封装烧结银
  • 价格商品详情商品参数其它
  • 提交留言即代表同意更多商家联系我

公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
小提示:常州环保AS半导体封装烧结银,低温烧结银膏描述文字和图片由用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。
刘志: 13611616628 让卖家联系我