关键词 |
常州半导体封装烧结银,福建半导体封装烧结银,福建半导体封装烧结银,定做半导体封装烧结银 |
面向地区 |
全国 |
善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程,它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度,远低于962℃的本体熔化温度。
善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升,无需高温高压烧结,170℃即可进行低温烧结,具有的可靠性和作业性,且溶剂含量低。
产品在经历0级的热循环测试之后,善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求,也解决了客户的后顾之忧。
公司还推出了无需芯片背面镀金属的烧结银AS9220系列。该产品和多种铜引线框架相容性好,芯片背面镀金属可选,可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接,具有的可靠性和作业性。在PPF框架上,5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。
AS9370可以在260度30分钟无压低温烧结,导热系数到达270W以上,可以和金、银、镀金、镀银等材料进行很好的粘结。
善仁新材的纳米烧结银除了用于半导体封装外,也可以用于第三代半导体封装,大功率LED封装,大功率射频器件封装以及碳化硅等的封装。