缝隙填充胶，底部填充胶
威斯邦缝隙填充胶又名UNDERFILL胶、底部填充胶、底部灌封胶。 广泛用于CSP或BGA底部填充工艺。
VS-3810 缝隙填充胶是一款单组份无溶剂中温快速固化环氧树脂底部填充胶，快速固化，陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用。
VS-3810缝隙填充胶属性：
产品型号：VS-3810
粘度：500
tg：14℃
储存温度：-40℃
热膨胀系数：40-140 ppm/℃
固化条件：120*10/150*8
VS-3810缝隙填充胶特点：
1、单组份无溶剂环氧底填
2、快速固化
3、优良的耐化学性
4、优良的耐热性
5、陶瓷封装
6、柔性电路倒装芯片封装
使用方法：
把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的佳流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
返修服务：
1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（丙酮或清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。
注意事项：
1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。
2.冷藏储存须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。
3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
查看全部介绍
