关键词 |
高导热环氧灌封胶电子,甘肃高导热环氧灌封胶,高导热环氧灌封胶电子,高导热环氧灌封胶航天 |
面向地区 |
全国 |
3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1(重量比)混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。
固化后的胶具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂,无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性
耐高温芯片绝缘胶,极低应力绝缘胶,低应力绝缘胶,薄膜厚膜导电胶,薄膜导电胶,厚膜导电胶,8700K厚膜导电胶,8700k厚膜金表面导电胶,MIL导电胶,军标导电胶,不塌陷导电胶,不塌陷绝缘胶,军标导电胶
产品描述
3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1(重量比)混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。
固化后的胶具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂,无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
全国高导热环氧灌封胶热销信息