关键词 |
0BB快速固化胶黏剂,0BB胶黏剂,0BB无主栅胶水,0BB定位胶 |
面向地区 |
全国 |
热熔胶类型 |
压敏热熔胶 |
粘合材料类型 |
金属类 |
降低生产成本：0BB技术通过取消主栅设计，显著降低了银耗量。同时，0BB技术还通过采用更细的焊带和克重更低的胶膜，进一步降低了辅材成本。而更细更多的焊带应用，层压时的应力会更小更均匀
这个特点可适合硅片减薄（更薄的硅片），从而可进一步降本。并且，由于无需主栅印刷，网版成本和印刷设备投入也有所下降。这些对于降低光伏组件成本具有重要意义。
0BB无主栅胶水CC5558提升组件功率：由于取消了主栅，减少了遮光面积，同时降低了串联电阻，能够显著提升组件的功率。
CC5558提高生产良率：0BB技术采用超细焊带，在环境温度变化较大时，在电池表面产生的应力更小，减少了电池隐裂的风险。此外，与细栅线接触点多，也提高了组件的良品率。
在0BB无主栅封装技术中，需要使用到特定的胶粘剂CC5558，以确保焊带与电池片之间的稳固连接。所以，合适胶粘剂的选择至关重要：
0BB无主栅胶黏剂CC5558具有的粘接性能：的粘接性能可以确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业。
公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。
公司有九大技术平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，车规级烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、导电银膜、纳米焊料键合材料、DTS烧结银焊片，银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。
目前公司拥有已授权专利44项，在申请中专利6项；
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。
公司为宽禁带（三代）半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IoT 、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、锂电池、新能源车CCS模组、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
公司服务过158家世界客户，服务过的客户1100多家，产品芬兰，荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，台湾，香港等。
