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汉高2651MM环氧灌封胶,青海汉高乐泰2651MM导热环氧灌封胶电源

更新时间:2025-03-26 00:59:03 编号:b1b1rufe35139
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  • 乐泰2651MM导热环氧灌封胶,2651MM环氧灌封胶,2561MM灌封胶,2651MM低粘度环氧灌封胶

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徐发杰

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产品详情

汉高2651MM环氧灌封胶,青海汉高乐泰2651MM导热环氧灌封胶电源

关键词
乐泰2651MM导热环氧灌封胶
面向地区
全国
粘合材料
电子元器件

品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶(可配合cat9,cat 11、固化剂使用)

  特 点: 低释气,可切割加工,低粘度,非磨损填料

  主要应用: 磁头等电子产品

  特 性: STYCAST 2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜色一般是黑色。应用:2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封,配合FILLER SC,可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

  STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV

  描述:填充型低粘度通用环氧树脂灌封材料,可满足低粘度及低磨损的要求。特别适用于机器点胶以及需要模塑后加工的部件。

  按重量混合比例:100 : 8.5

  颜色:黑色

  推荐固化周期:24小时@25℃(室温固化)

  选择性固化周期:2小时@65℃

  粘度mPa.s(cP):14,000

  工作时间@25℃:45分钟

  硬度:88D

  导热率:0.6

  易燃等级:None

  温度范围:-40℃~130℃

  贮存寿命:12个月

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成,适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒,对生产系统管道进行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长,防止腐蚀,同时减少和中和静电荷。除清洁外,VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片,可在稀释率高达1:4000时显著降低摩擦和表面张力,同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。

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详细资料

主营行业:灌封胶水
公司主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
采购产品:灌封胶,导热胶,导电胶,绝缘垫片
主营地区:北京
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资金:人民币2000000万
公司成立时间:2016-02-02
员工人数:小于50
经营模式:贸易型
最近年检时间:2016年
登记机关:朝阳分局
经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表,橡塑制品、五金交电(不从事实体店铺经营)、金属材料、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司邮编:100000
公司电话:010-65747411
公司网站:www.syource.com
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