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大功率半导体器件的应用与挑战
移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小,日益推动功率密度的增加,因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器件级解决了一定的问题;但在芯片级的有效解决方案,是整体导热平衡的一个重要环节。
stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同,固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,在全球市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择,双组分,储存期长,导热性很好(1.3w/m.k),广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体,
工作温度-70℃-180℃,
粘度cps,
产品规格:(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
blestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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