Tpack烧结银进口烧结银替代耐温600度银膏

产品详情

关键词

碳化硅烧结银,高剪切强度烧结银,高导热导电银膏,Tpack烧结银

面向地区

全国

粘合材料类型

电子元件

Tpack烧结银进口烧结银替代耐温600度银膏

导电胶分类和导电银胶的应用

需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。

低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结，高温服役的特点，AS9376无压烧结银具有：低温烧结，较高的熔点，热导率高，导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。

低温无压烧结银AS9376可以实现高强度的低温烧结银的互连,可以无需额外的热压设备,大大降低生产成本,这对于拓展烧结银互连材料和技术具有非常重要的理论和应用价值。