无氧铜烧结银江苏烧结银

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关键词

江苏高剪切强度烧结银,高散热烧结银,纳米烧结银,低温烧结银

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

无氧铜烧结银江苏烧结银

IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。

然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产

AlwayStone AS9373是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED芯片封装，激光控制芯片等大功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。