关键词 |
西安半导体封装烧结银,定制半导体封装烧结银,订制半导体封装烧结银,定做半导体封装烧结银 |
面向地区 |
全国 |
面对新趋势、新变化，全球烧结银--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。
善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程，它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度，远低于962℃的本体熔化温度。
善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，170℃即可进行低温烧结，具有的可靠性和作业性，且溶剂含量低。
公司还推出了无需芯片背面镀金属的烧结银AS9220系列。该产品和多种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接，具有的可靠性和作业性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。
AS9370可以在260度30分钟无压低温烧结，导热系数到达270W以上，可以和金、银、镀金、镀银等材料进行很好的粘结。
作为全球烧结银的，善仁新材欢迎和同行交流，也欢迎广大客户和潜在客户一起探讨交流烧结银技术，为尊崇的客户定制各种导电材料。
全国半导体封装烧结银热销信息
