HenbondE5508低温快固单组分环氧黑胶
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更新时间：2021-11-10 15:59:01 信息编号：abadv2587b185

￥120

≥ 10支

价格：
120.00 元
品牌：
其它
粘合材料：
陶瓷
关键词：
芯片围坝胶,IC封装胶,耐高温胶,单组分环氧胶

刘涵

13798257227

451661777

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详情介绍

HenbondE5508低温快固单组分环氧黑胶

产品别名	芯片围坝,单组分环氧胶,耐高温胶	面向地区	广东东莞	品牌	其它
粘合材料	陶瓷

● 广泛应用于建筑行业、复合材料、汽车、电器、LED、电子原件、磁芯、IC、BGA底部填充、芯片、电感线圈、PFC变压器、马达电机、金属、陶瓷、橡胶、玻璃，纤维制品等之粘接，具有超卓之粘着性的粘接固定或填缝，本品是单组份固化后粘接力极优、耐温高、电气特性优，颜色及流动性可依据客户要求进行调配
Henbond E系列底胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
东莞耐高温胶芯片围坝胶</a>

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