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高剪切强度烧结银膏大功率芯片烧结银加压烧结银

高剪切强度烧结银膏大功率芯片烧结银加压烧结银

更新时间：2024-12-25 06:28:51 编号：ab28hadj2d761a
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刘志

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高剪切强度烧结银膏大功率芯片烧结银加压烧结银

关键词
加压烧结银,烧结银,善仁加压烧结银膏,AS9385烧结银膏
面向地区
全国
粘合材料类型
电子元件

国内能提供纳米烧结银焊料的生产企业-SHAREX善仁新材为宽禁带半导体封装做出应有的贡献。但事实上，设计领域的许多工程师并不了解半导体器件设计和制造的细节，特别是银烧结技术。

现有的银烧结技术需要一定的辅助压力，高辅助压力易造成芯片的损伤；善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结；

现有的银烧结预热、烧结整个过程长达60分钟以上，生产效率较低；加压烧结银AS9385整个烧结过程可以缩短到20分钟。

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公司资料

善仁（浙江）新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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