关键词 |
导电银胶的应用领域及种类 |
面向地区 |
全国 |
AS6880系列导电银胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补；
AS6080系列导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面；
As6081导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接；导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接；
As6080H导电银胶能和金银铜锡等界面形成足够强度的接头，剪切强度达到20MPA，并且有很好的导电效果，可以用作结构胶粘剂。
善仁新材推荐的是中温固化导电银胶（100---150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较，所以应用较广泛；
善仁新材导电银胶的固化温度：建议固化温度及时间可选60min@160℃，30min@180℃ （远红外烤箱可用于固化前的预干燥）。
全国导电银胶的应用领域及种类热销信息
站内来访
