关键词 |
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善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。
面对新趋势、新变化，全球烧结银--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。
善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，170℃即可进行低温烧结，具有的可靠性和作业性，且溶剂含量低。
