关键词 |
北京烧结银膏,全烧结导电胶,上海烧结银,SHAREX烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。
在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料,推出了三个系列烧结银,个系列是AS9375无压系列纳米烧结银,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点;
第二个系列是AS9385加压烧结银膏,产品具有更好的稳定性和机械性能;第三个系列是AS9395烧结银膜,能够帮助客户减低烧结时间,提高生产效率,通过烧结从而使金属有效连接,确保器件运行的可靠性。
此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热,高可靠性的芯片粘接胶。对此,AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器,较高的银含量赋予它良好的导电导热性能,且具有的作业性、高粘接力及高可靠性,使之非常适用于激光控制芯片的粘接。
传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求,欢迎选购。