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低温纳米银烧结机理及其性能研究
近年来,纳米银颗粒在三代半封装和电子技术领域中应用已有较多的研究,善仁新材通过采用复合纳米颗粒来改善纳米银烧结体导热、导电和服役可靠性等性能。
善仁 新材总结出烧结过程中纳米银颗粒显微组织的演变规律及机制、有机包覆层的分解过程及机制、纳米银烧结体高温服役过程中的可靠性以及纳米银颗粒的室温烧结机理等问题,供客户选择烧结银时作为重要的参考依据。
一 纳米银颗粒低温烧结机理
纳米银烧结是将纳米银颗粒在低于其块体熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象。一般在室温下,纳米银颗粒可以保持较好的分散性,这是因为其表面均匀地包覆着有机包覆层。常见的有机包覆层有:柠檬酸根、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等。
随着环境温度的升高,有机包覆层开始逐渐挥发或分解。由于具有的表面能,失去表面包覆层的纳米银颗粒无法继续保持稳定,与周围颗粒之间形成烧结颈,进而形成具有块体银性质的烧结体。纳米银颗粒的烧结主要通过各种不同类型的扩散来实现。
一是复合纳米银烧结体与其它单一尺寸纳米银烧结体相比,其孔隙率始终保持低(在室温至270℃的烧结温度范围内孔隙率基本保持在13.5%左右);二是复合纳米烧结银烧结体晶粒尺寸在烧结温度130℃后,始终大于其它单一尺寸纳米银膏(烧结温度为270℃的复合纳米银膏烧结体的平均晶粒尺寸为56.8nm);三是复合纳米银膏烧结体中存在大量的共格孪晶,孪晶界有利于提高烧结体导热性能。
2有机酸根和纳米银颗粒表面连接模型是有机酸根的一个羧基和羟基分别通过离子键和氢键与纳米银颗粒表面键合。在烧结过程中,纳米银颗粒表面的有机酸根在150℃左右开始分解,在180-230℃范围内大量分解为丙酮二羧酸或乙酰乙酸,在270℃时基本分解完全。并且,复合烧结银中的50nm银颗粒通过奥斯瓦尔德熟化效应逐渐长大,10nm银颗粒通过融合形成放射状晶粒。放射状晶粒在混合区(非晶银相和有机物的混合相)结晶过程中会受力发生旋转并产生孪晶组织。
主营行业:导电银浆 |
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨--> |
主营地区:中国 |
企业类型:股份合作企业 |
注册资金:人民币6600万 |
公司成立时间:2016-09-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
品牌名称:AS |
主要客户群:4C电子,新能源 |
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。 |
厂房面积:2000平方米 |
月产量:30000千克 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:314117 |
公司传真:021-34083382 |
公司邮箱:future@sharex.xin |
公司网站:sharex.xin |
全国纳米烧结银热销信息