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FP4549乐泰,乐泰FP4549,FP4549底部填充胶 |
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LOCTITE ECCOBOND FP4549 liquid epoxy adhesive is designed for
enhanced adhesion to integrated circuit passivation materials. This
material is formulated to quickly underfill devices at 90°C to 110°C with
as little as a 1/2 mil gap. When fully cured, the material forms a rigid,
low stress seal that dissipates stress on solder joints and extends
thermal cycling performance.北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝
TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Adhesive Properties
Die Shear Strength, Kg:
Nitride Passivated/FR4 substrate:
100 mil x 100 mil die @ 25°C 50±2
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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全国FP4549底部填充胶热销信息
