回收日本信越X-23-8117散热膏
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更新时间：2023-12-25 14:23:02 信息编号：a02ufvdeo5a84d

￥1850	1-9千克
￥1800	≥ 10千克

价格：
1850.00 元
产地：
中国
品牌：
信越
关键词：
8117散热膏,信越8117散热膏,信越X-23-8117,8117散热硅脂

宋兵

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详情介绍

产品别名	散热膏,导热膏,导热硅脂,导热硅胶	面向地区	江苏苏州	产地	中国
品牌	信越	热熔胶类型	散热膏	粘合材料类型	电子元件
型号	X-23-8117

回收日本信越X-23-8117散热膏

信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
特点
信越 X-23-8117长期供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性的有机硅合成油，热传导性能，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目单位性能
外观灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
离油度 %150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m -
击穿电压 kV/mm0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 %150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包装 1KG

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