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晶圆临时键合解键合材料 |
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Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
特的功能
•室温固化时间为2小时
•可用于各种包装系统
•热水容易脱胶
•完全可从所有粘接表面拆卸
使用VALTRON®碱性洗涤剂
系统属性
颜色
比重(25°C)
粘度、cps (# 7
旋转器,每分钟20转
25°C)
白色的
1.14
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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