关键词 |
电子水玻璃粘接剂,单组氟硅胶材料,电子密封胶厂家,阻燃排线胶厂家 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元器件 |
LED硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在大功率LED硅胶产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，LED硅胶产品的性能是：
1．耐温特性
LED硅胶产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子，所以LED硅胶产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。大功率LED硅胶不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
2．耐候性
LED硅胶产品的主链为－Si－O－，键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。大功率LED硅胶具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。LED硅胶中自然环境下的使用寿命可达几十年。
固化成型后特性
1.胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。
2.具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。
3.具有的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃).
4.胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
使用注意事项
1. AB胶搅拌均匀，否则影响固化物性能;
2. 胶水搅拌后在4-5H内将胶使用完毕，3H内完成效果
光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
