关键词 |
MicroLED低温烧结纳米银浆 |
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Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板联结在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。
micro-led芯片的焊接精度(焊接点尺寸)要求达到20～40μm，善仁新材的AS9120纳米银浆由于由纳米银精制而成，可以直接印刷到30UM左右，从而满足焊接的要求。
善仁新材开发的用低温烧结纳米银浆银浆AS9120具有以下特点：
烧结温度低：可以120度烧结；不会损坏基材。
低温烧结纳米银浆AS9120可靠性好：Mrico LED纳米银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足模块可靠性的要求。
善仁新材以公司的九大研发平台为基础，热忱欢迎需要用到导电效果好，固化温度低，印刷线路细的客户一起合作，为中国的低温电子浆料做出应有的贡献。
