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广东UF1173底部填充胶芯片,乐泰UF1173

更新时间:2025-03-27 00:56:06 编号:9d2o82em81c810
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徐发杰

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广东UF1173底部填充胶芯片,乐泰UF1173

关键词
UF1173底部填充胶
面向地区
全国

乐泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173,环氧树脂,第二级底部填充
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜胶适用于电气,热和机械组装应用。 粘合性能的结合确保了适用于极端环境条件的可靠RF接地层性能。
一个组成部分
无空隙底部填充
低CTE
使用寿命长
消除焊接点的应力

汉高新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求,在实现快速固化的同时达到更好的粘接力,固化后比行业同类应用具有更低收缩率(达到5%)和更高延伸率(达到60%),镜头主动对准的可靠。另外,汉高还展示了用于双摄和多摄支架粘接的芯片粘接剂,其对各种材料具有出色的粘接力,而且生产制程简洁,降低了生产制造总成本。



随着汽车电子化、智能化的程度越来越高,汽车摄像头和车载雷达的市场也在快速发展。在车载摄像头以及车载雷达方面,面对持续的震动以及恶劣的使用环境,汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高车载摄像头以及车载雷达设备的可靠性表现。其低粘高速流动的材料特性适用于各种芯片底部细缝填充,为核心、关键、脆弱芯片提供抗跌落、以及频繁振动环境下的保护。此外,在极端高低温循环下,该产品表现出的可靠性:通过5000次零下40至150摄氏度的热循环测试,并无失效;通过2000小时的85度和85%湿度的环境测试,其测试高达15年的有效使用寿命,完全满足汽车安全完整性等级规范要求。

汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。5G通信带来的速,低时延,的数据吞吐量对芯片和终端设备有着不小的压力,出色的热管理性能及可靠性是保障5G通信质量的基础。汉高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶,用于功率IC和分立器件。

Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺,的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶,国产化代替品导电胶,绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV

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公司资料

北京汐源科技有限公司
  • 毛杨杨
  • 北京 朝阳
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2016-02-02
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  • 小于50
  • 灌封胶水
  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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