银烧结技术,SiC烧结银,碳化硅烧结银

产品详情

银烧结技术,SiC烧结银,碳化硅烧结银

关键词

纳米烧结银膏,半烧结银浆,烧结银膜,烧结银粉

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

SHAREX善仁新材已经成为行业电子材料及应用技术方案提供商。多年以来，一直专注烧结银，烧结银膏等新材料的研发与创新，匠心打造新材料，致力于推动关键材料国产化，助力中国芯。善仁新材自主创新核心烧结银技术达国际水平，已经被广泛应用于通信、电力电动、新能源、半导体封装等领域。

SHAREX善仁新材在半导体封装材料及工艺方面的自主创新成果得到了行业客户的高度肯定，善仁新材立足自身的烧结银技术积累，携手产业界攻坚克难，继续突破核心关键技术，为宽禁带半导体产业的发展贡献更多的力量。

SHAREX善仁新材作为低温粘合剂，为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的烧结银解决方案。