胶粘剂改性环氧胶变兴胶工艺焗瓷透明水晶粘接胶 免费发布改性环氧胶信息

变兴胶工艺焗瓷透明水晶粘接胶

更新时间:2025-02-06 06:10:15 编号:9c3k0h4472a990
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  • 电子阻燃胶水晶封装胶,水晶AB材料,千京水晶工艺,手工焗瓷胶,AB树脂胶,环氧树脂胶,磨轮AB胶,砂轮制作胶,工艺焗瓷,脱模剂胶,离型剂胶,模型胶,焗瓷胶

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鲍红美

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产品详情

变兴胶工艺焗瓷透明水晶粘接胶

关键词
模具胶,电子硅胶材料,面具胶,模型胶
面向地区
全国

QK-1101聚氨酯型灌封胶
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。

具有以下特点:

1. 具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。

2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性

3. 抗紫外线功能,耐黄变,不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性

4. 产品不含有任何溶剂和挥发物,无臭、、环保、高透光等性能

典型应用:

1. 适用于各种线路板的灌封,如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器

2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。

QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶,具有低温加热快速固化性,固化物粘接性强,韧性好,电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点:
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~150℃

QK-7210 UV金属粘接
QK-7210是一种单组份紫外线固化胶,适用于大部分材料之粘接,如各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷;对 PC、
PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力。常温储存稳定,固化速度快,固化胶膜柔软,抗冲击性
强,抗湿热及化学品优良,透明性好,的电气特性,绝缘防水防潮防尘等。耐温-40℃~130℃
产品特点:
1. 对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等塑料附着力
2. 固化后高透明,不发白,不雾化
3. 固化速度快
4. 粘度适中,适合机器施胶
5. 耐候性好
典型用途:
各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷;对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。
      聚氨酯灌封胶的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的密封, 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。
操作工艺:
      1、 预热:将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时,除去器件湿气;
      2、 混合:称取一定量A料,然后按比例加入B料,于混合容器中搅拌均匀;
      3、 脱泡:将混合料真空脱泡(注:停止抽真胶液表面残留的少量气泡为正常现象,常压下将自然消失);
浇注:将脱泡后混合料浇注于待灌器件中,23℃/3-4小时可完全固化。

有机硅灌封胶有沉淀是什么原因?
      答:有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体,当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成,那么这些沉淀物是什么呢,会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道,灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用,所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉,久了看起来就会有分层的效果,底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。
      因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的,一般有机硅灌封胶的保持期有半年,未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌,搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。
有机硅灌封胶不固化是什么原因?
      答:加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象,即为“中毒”现象。
有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因?
      答:加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡,在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的,尽量选用操作时间长的产品,尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化,好不要选择加热固化。
为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢?
      答:有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系,冬季气温低、空气干燥,胶水固化速度就会慢,可通过加热解决。

连接器作为一种应用广泛的电子元件,常常会需要应对各种复杂的应用环境。特别是在高湿或有水环境中,连接器需要有强大的密封性能,才能确保装备的正常使用。

高湿有水的环境对连接器的影响:
霉菌
潮湿的环境有利于霉菌的生长。对密封性能不足的连接器,霉菌根部能深入到元件内部,甚至是接触件的内部,造成绝缘击穿。并且霉菌的代谢过程中所分泌出的酸性物质能与绝缘相互作用,使设备绝缘性能下降。
绝缘性能下降
当周围空气湿度接近饱和,或连接器与环境中的低温物体进行换热时,连接器的金属外壳表面易产生凝露,导致电连接器绝缘性下降。
腐蚀情况加重
当大气中的氮化物、硫化物,与丰富是水汽结合形成盐溶液时,会对金属表面形成电解腐蚀。当连接器密封性不足,敞开的腔体会为盐溶液电解蚀提供微电池场所,金镀层与中间镀层电位差越大,电解腐蚀越严重。
相对湿度大于80%,是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下,长期处在高湿环境下,会引起物理变形,分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器,常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件,因此,对于长期在高湿环境下工作的设备来说,密封电连接器是的。

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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