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回天9011HT901W电子元器件密封胶回天密封胶

更新时间:2020-10-20 10:06:02 信息编号:9a2n05gl1cb965
回天9011HT901W电子元器件密封胶回天密封胶
1≥ 1瓶
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  • 回天

  • 金属类

  • 回天9011,电子元器件密封胶,模块灌封保护

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详情介绍

产品别名
有机硅胶,粘接密封硅橡胶,电子工业胶
面向地区
品牌
回天
粘合材料类型
金属类
基料
橡胶型密封胶
加工定制
硫化方法
其它
外观
流动性

回天9011HT901W电子元器件密封胶回天密封胶

回天9011(HT901W)RTV粘接密封硅橡胶、有机硅胶、

单组分、半流淌、白色、脱肟型室温硫化硅橡胶。

易流平,不会渗入细小缝隙,密封性。

胶料固化后呈弹性体,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能。

耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化。

具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

完全符合欧盟 ROHS 指令要求。



典型用途




电子元器件及各类仪表的防水、防潮密封,也可用于电子元器件的粘接加固以及模块灌封保护。



包装规格




订货代号:广州 901114 310ml/筒(25元/筒) 25筒/箱

100ml/支(18元)

2600ml/支(260元)



固化前


典型值 范围
外观 白色半流淌
基料化学成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) 1.10 1.08-1.12

(GB/T13354-1992)
表干时间(min) 8 5-15

(25℃,50%RH)

(GB/T13477.5-2002)
粘度(cps,25℃) 120000 100000-140000

(GB/T 2794-1995)

典型值 范围
固化类型 单组分脱酮肟型
拉伸强度(MPa) 1.5 ≥1.2

(GB/T528-2009)
剪切强度(MPa) 1.2 ≥1.0

(GB/T13936-1992)
断裂伸长率(%) 200 ≥150

(GB/T528-2009)
硬度(邵氏 A) 38 38±2

(GB/T531.1-2008)
体积电阻率(Ω.cm) 1×1015 ≥1×1015
(GB/T1692-2008)

介电强度(KV/mm) 22 ≥20

(GB/T 1695-2005)
工作温度(℃) -60-200

清洁:将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
施胶:将胶液挤到已清理干净的表面。
固化:将施胶的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内

(室温及 55%相对湿度),胶将固化 2~4mm 的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。
存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不

影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影

响产品性能



贮存条件
在 8-28℃阴凉干燥处贮存。
贮存期为 9 个月。
杭州供应商

杭州超航电子有限公司 4年

  • 点胶设备,电子工业胶

———— 认证资质 ————

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