关键词 |
聚酰亚胺导电银膏,聚酰亚胺导电银浆,聚酰亚胺导电胶,PI导电胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.
研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。
公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队，的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到全球1000多家客户的广泛认可。
全国PI聚酰亚胺导电胶热销信息
