关键词 |
有压烧结银膜,加压烧结银膜,热压烧结银膜,烧结银膜 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
而善仁新材料的AS系列烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。
然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间；或者预烘和预压都需要比较长的时间，以上都制约了客户的生产效率，帮助客户提率成为了当务之急。
2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；
3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；
全国烧结型银膜热销信息
