关键词 |
Mini/MircoLED导电胶 |
面向地区 |
全国 |
Mini/Micro LED工业产业链由芯片制作，巨量转移、封装、维修，模组制作几个板块构成。另外需要引入客户需求，根据客户需要做设计。整个产业链，从芯片端到驱动端，需要很强的合作关系，才能将Micro LED芯片设计好、生产好。
打印转移，即通过转接仪器，有选择性地把RGB晶圆块取起来，将其转移到基片上。激光转移有两种，一种是全固态半导体激光器，即通过逐点扫描的方式，进行芯片晶圆块转移；第二种是准分子激光器，需要透过一个膜层，转移面积较大。
低温导电键合可以采用善仁新材的AS6080系列，此款导电胶可以在100度左右固化，也可以在180度快速固化。
此款导电胶还具有以下特点：无溶剂配方，对环境没有任何污染；粘结效果好：剪切力可以达到3-6MPA；导电效果好：体阻2-4*10-4欧姆；固化时间延长导电效果会更好
借鉴以上用途，善仁新材的AS6900异方性导电胶ACP也可以用于MiniLED和MricoLED等新型显示领域，包括折叠屏，柔性屏等领域。
把Mrico/MiniLED的倒转芯片与线路板作为连接，善仁新材公司的异方性导电胶ACP技术是公司博士研发团队合作研发了多年，成功研发了可以解决Mini Led正负之间会短路问题的技术方案与异向导电胶工艺。欢迎各界一起探讨工艺。
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