加压烧结银膜工艺银膜转印上海烧结银

产品详情

加压烧结银膜工艺银膜转印上海烧结银

关键词

烧结银工艺简介,烧结银工艺,银膜烧结工艺,无压烧结银工艺

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间；或者预烘和预压都需要比较长的时间，以上都制约了客户的生产效率，帮助客户提率成为了当务之急。

SHAREX善仁新材研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。