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美国烧结银替代加压烧结银AS9386宽禁带半导体烧结银

更新时间:2025-01-14 05:44:12 编号:8d303eeeo8d8d3
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刘志

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美国烧结银替代加压烧结银AS9386宽禁带半导体烧结银

关键词
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面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

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无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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