关键词 |
MicroLED低温烧结纳米银浆 |
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由于Mirco LED芯片底部镀金，粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶，推荐使用善仁新材的AS6080LP，此款银浆可以印刷，并且和金具有很好的粘结性能。
micro-led芯片的焊接精度(焊接点尺寸)要求达到20～40μm，善仁新材的AS9120纳米银浆由于由纳米银精制而成，可以直接印刷到30UM左右，从而满足焊接的要求。
AS9120电阻率很低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4-6*10-6Ω.CM，Mirco LED发光稳定
