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AB电子封装耐温胶胶水研发基地单组氟硅胶材料

更新时间:2025-02-14 15:00:30 编号:8c254l9d8cd55e
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  • LED胶水,AB电子封装耐温胶,封端高硬度胶水,能源密封阻燃胶,双组氟胶材料,阻燃耐温水胶,软度胶水生产,能源电磁胶

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鲍红美

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AB电子封装耐温胶胶水研发基地单组氟硅胶材料

关键词
电子氟硅橡胶粘接,u8粘接剂胶水,水晶电子材料,电子密封胶厂家
面向地区
全国
粘合材料
电子元器件

LED硅胶产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在大功率LED硅胶产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比,LED硅胶产品的性能是:

1.耐温特性

LED硅胶产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子,所以LED硅胶产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。大功率LED硅胶不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。

2.耐候性

LED硅胶产品的主链为-Si-O-,键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。大功率LED硅胶具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。LED硅胶中自然环境下的使用寿命可达几十年。

LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料,为单组分包装,无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护,防止接合面污染,改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为:70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

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公司介绍

千京科技发展有限公司坐落在中国个经济特区——深圳

深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,公司以 “质量诚信”,“自主创新”的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进步与发展。

公司已通过了ISO9001:2000国际质量管理体系认证,在高分子材料生产行业中以的技术及稳定的产品性能树立了属于自己品牌--“千京QJ”,是目前国内高分子材料产品种类多元化的生产厂家。

公司以的科技为先导,利用新技术、新材料增强产品的市场竟争能力;以现代化管理为基础,充分调动科技人员的创造力和员工的生产积极性,不断促进企业的技术进步;以效益为中心,依靠高新技术,提高企业素质,使企业向大规模、多元化方向拓展。

我公司将秉承“创造品质,提供至诚服务”服务宗旨,“以客户为中心”,“基于客户需求”为客户生产满意的产品,同时也为员工提供发展的平台、为社会带来经济的繁荣!致力于将千京科技发展有限公司发展成为国际上具有影响力的高分子材料生产企业。

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