产品别名 |
导热灌封胶,定子灌封胶,转子封装材料,绝缘封装材料 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元件 |
利鼎定子导热灌封胶 耐开裂电机转子绝缘封装材料
石家庄利鼎电子材料有限公司生产供应电机转子封装材料、定子导热灌封胶、转子绝缘封装材料、定子灌封胶等产品。
一、导热灌封胶产品介绍：
LD-2216导热灌封胶是环氧树脂AB双组份绝缘密封材料，加温固化,固化速度较慢,固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，***,高导热,对电子模块、电子线盒、电子散热片、LED、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。与各种电子配件材料能很好的结合,附着力好、绝缘性好。
二、导热灌封胶产品特点：
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
3、加温固化,可使用时间长；
4、***,高导热,散热效果好；
5、***，固化后***盐。
三、导热灌封胶技术参数：
测试项目 | 测试方法或条件 | 组分A | 组分B | |
固化前 | 外 观 | 目 测 | 黑色粘稠液体 | 灰色粘稠液体 |
粘 度 | 25℃，mPa·s | 8000～10000 | 6000～8000 | |
密 度 | 25℃，g/ml | 2.05±0.05 | 2.15±0.05 | |
保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 | |
混合比例 | 重量比：A:B=1：1 | |||
可操作时间25℃，h | 12～24 | |||
完全固化时间h，120℃ | 2-4 | |||
固化后 | 硬度Shore-D，25℃ | 85±5 | ||
吸水率24h，25℃，% | <0.3 | |||
体积电阻率Ω·cm | ≥1.0×1015 | |||
表面电阻率Ω | ≥1.0×1014 | |||
绝缘强度KV/mm | ≥20 | |||
导热系数（W/(m?K)） | 1.2-1.6 | |||
耐温范围℃ | -45-200 | |||
四、导热灌封胶使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、灌封：把混合均匀的胶料灌注在电子器件上。
4、固化：灌注好的电子元件置于100-120℃加热干燥箱在加温下固化。
