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日本原装进口X-23-8117散热膏

更新时间：2023-11-28 19:59:02 信息编号：8a3agcv766f95d
日本原装进口X-23-8117散热膏
￥18501-9千克
￥1800≥ 10千克

  • 1850.00 元

  • 日本

  • 信越

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详情介绍

日本原装进口X-23-8117散热膏

产品别名
散热膏,新型导热硅脂,导热硅胶,导热膏
面向地区
产地
日本
品牌
信越
热熔胶类型
散热膏
粘合材料类型
电子元件
型号
X-23-8117
信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
特点
信越 X-23-8117长期供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性的有机硅合成油，热传导性能，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
离油度 %150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m -
击穿电压 kV/mm0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 %150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包装 1KG
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