关键词 |
PI聚酰亚胺银膏,PI导电银胶,耐高温导电银胶,PI导电胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.
.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲劳,不宜在结构部位使用,环氧树脂固化物的脆性大大限制了其应用。善仁新材推出的聚酰亚胺(PI)导电胶AS7275，尤其是芳香族聚酰亚胺具有优良的耐磨性,耐热性,耐辐射性和较高的尺寸稳定性等优点.
AS7275是一种单组分、银填充、导电聚酰亚胺粘合剂，适用于通过注射器分配应用。这个产品是为装配而设计的电气和电子部件。固化计划允许快速处理和由此产生的粘结展示的热稳定性和高温附着力。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。
公司服务过的全球客户1100多家，产品芬兰，荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，台湾，香港等。
