G4G9灯具透明灌封胶

本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。


1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。


2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。


3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。


4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。


5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

注意事项：



1. LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。

2. QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前加以清洁。

3. 硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。

4. 抽真空的设备好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，理想的是设立一个有机硅胶的生产线。

5. 需要使用硅胶的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

6. 因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

7. 粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。

8. 由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。

晶体管散热胶（千京制造）扇热胶 散热导热胶（淳牌出品）
一、产品特性：

◆ 无臭无腐蚀性，的电绝缘性，的导热性，低油离度；

◆ 耐高温，耐老化，化学性能稳定，可在－30℃～＋150℃范围内长期使用；

◆ 使用方便，涂覆工艺简单。

二、主要用途：

◆ 用于电器设备中的发热体（如电脑的CPU）与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用；

◆ 应用于LED行业散热

◆ 可用作晶体管，半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。

有机硅生产LED系列胶：LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，LED透明封装胶，玉米灯封装胶，LED导热硅脂，G4灯珠封装胶，G9灯灌封胶，LED导热硅胶，LED灯珠封装胶，LED灯具硅酮胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询千京科技！



LED透明封装胶QK-6851A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。

1.表干时间：表干时间指的是从A、B组分开始混合搅拌算起，2小时不粘手。表干时间越长，表面光泽度越高。表干时间受温度湿度影响，我司会根据客户使用环境相应调节。客户如有特殊要求，我司技术人员可从30分钟到3小时表干相应调整。需注意的是，表干时间越短，操作时间越短。


　　2.硬度与附着力的关联：附着力相同，硬度越高的胶料越容易由于应力集中而脱离基材;缩合型的灌封胶硬度过低则不耐老化。我司针对这情况，将胶料的硬度控制在10A°左右，附着力的同时胶料性能佳。


　　3.胶料表面出现纹路：如若客户使用时出现纹路，原因如下：

①A、B组分没有充分混合均匀导致固化速度偏差从而产生纹路;

②灌封铝材底部没完全密封导致漏胶，胶固化过程中发生移动导致表面不平整;

③胶料临近表干时发生了移动或震动导致表面不平整才出现以上纹路。

QK-6856型是专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。