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Mini/MircoLED导电胶 |
面向地区 |
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MicroLED与MiniLED除尺寸外,在结构上也有很大的差别, Mini LED使用的是蓝宝石衬底,出货形式在蓝膜上;MicroLED不带蓝宝石衬底,使用的是薄膜型芯片。
Mini/MricoLED在巨量转移环节,目前存在晶片键合、印刷转移、激光转移、自组装等多种类型的工艺。
打印转移,即通过转接仪器,有选择性地把RGB晶圆块取起来,将其转移到基片上。激光转移有两种,一种是全固态半导体激光器,即通过逐点扫描的方式,进行芯片晶圆块转移;第二种是准分子激光器,需要透过一个膜层,转移面积较大。
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