吕梁乐泰ABLESTIK144a耐高温环氧尺寸,传感器环氧144A

乐泰144a耐高温环氧树脂
汽车电子灌封粘接
航空航天陶瓷粘接
无溶剂环氧树脂
耐温-60~200度
耐低温环氧树脂
环氧树脂

品 名: ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI 导电银胶
成 份: 环氧树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 28
剪切/拉伸强度 Mpa: -
活性使用期 min: -
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 150℃×1小时，125℃×2小时
特 点: 满足MIL-STD-883，高可靠
主要应用: IC封装，光电子
包 装: 3.6g/支
特 性: Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。

◆WACKER: CENUSIL GEL100A/B，ELASTOSIL A07,ELASTOSIL A234, ELASTOSIL E10, ELASTOSIL E41,ELASTOSIL E43, ELASTOSIL E43 Black, ELASTOSIL N189,ELASTOSIL N198 US,ELASTOSIL N199, ELASTOSIL N2010, ELASTOSIL N2034,ELASTOSIL N2170,ELASTOSIL N2189,ELASTOSIL N288,ELASTOSIL N9111 Black,ELASTOSIL N9111 Weiss,ELASTOSIL N9132S GREY,ELASTOSIL RT601,ELASTOSIL RT604,ELASTOSIL RT607,ELASTOSIL RT622,ELASTOSIL RT705，ELASTOSIL RT713,ELASTOSIL RT745,ELASTOSIL RT745S,ELASTOSIL RT772,ELASTOSIL RT K,LUMISIL 400A/B,LUMISIL 410UV,LUMISIL 573,LUMISIL 579,LUMISIL 583,LUMISIL 583A/B,LUMISIL 815A/B,LUMISIL 865A/B，LUMISIL 868A/B,LUMISIL 885A/B,LUMISIL 889A/B,SEMICOSIL 205A/B,SEMICOSIL 9212A/B,SEMICOSIL 926,SEMICOSIL 927F，SEMICOSIL 964,SEMICOSIL 971TC,SEMICOSIL 986/1k,SEMICOSIL 988/1k,SEMICOSIL 988/1K GREY,SEMICOSIL 989/1k,SILGEL 612A/B,SILGEL 613A/B,SILRES H44,SILRES H62C，SILRES MK Power,Wacker P12,Wacker P4,Wacker Catalyst T,Wacker Catalyst T77,Wacker Inhibitor PT88,Wacker Primer G790
◆ABLESTIK: ABLEBOND 8352L, ABLEBOND 8387B, ABLEBOND 84-1LMI,ABLEBOND 84-1LMISR4,ABLEBOND 85-1, Ablebond 2030SC,ABLEBOND 2035SC,ABLEBOND BF-4,ABLELUX OG RFI 146T,ABLELUX AA50T,ABLELUX 4083T,ABLELUX 4088T
◆EPOXY TECHNOLOGY: EPO-TEK 301,EPO-TEK 301-1,EPO-TEK 301-2, EPO-TEK 301-2FL，EPO-TEK 353ND,EPO-TEK 353NDT, EPO-TEK EE149-6, EPO-TEK EM127, EPO-TEK H20E,EPO-TEK H20E-8, EPO-TEK H37MP,EPO-TEK H70E, EPO-TEK H70S,EPO-TEK H77,EPO-TEK OE188, EPO-TEK OG154, EPO-TEK OG175,EPO-TEK T7109
◆EMERSON&CUMING: EMERSON&CUMING CF3350-002, EMERSON&CUMING CF3350-004，ECCOBOND 104, ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332,ECCOBOND 2332-17, ECCOBOND 2332HF,ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, ECCOBOND 45 BLACK, ECCOBOND 45 CLEAR, ECCOBOND 45LV Black, ECCOBOND 45SC Black, ECCOBOND 50126 FC, ECCOBOND A316T-16, ECCOBOND A329-1, ECCOBOND C-850-6,ECCOBOND CT-4042-1A/B, ECCOBOND DX-10C, ECCOBOND DX-20C, ECCOBOND E3200, ECCOBOND E3503-1, ECCOBOND G909, ECCOBOND UV-906, ECCOBOND G500, ECCOBOND G757, ECCOBOND UV300, ECCOCOAT U7510-1, STYCAST 1090 BLK, STYCAST 1265A/B, STYCAST 1266A/B, STYCAST 1365-55A/B, STYCAST 2651, STYCAST 2651MM, STYCAST 2762, STYCAST 2850CT, STYCAST 2850FT BLK, STYCAST 2850FT BLU, STYCAST 2850FT WHT, STYCAST 2850KT BLU, STYCAST 5954A/B,STYCAST A312-20,STYCAST EFF-15,STYCAST W19, TRA-BOND 2101,TRA-BOND 2105,TRA-BOND 2106T,TRA-BOND 2112,TRA-BOND 2113,TRA-BOND 2114,TRA-BOND 2115,TRA-BOND 2116,TRA-BOND 2129,TRA-BOND 2130,TRA-BOND 2135D,TRA-BOND 2143D,TRA-BOND 2151,TRA-BOND 2158,TRA-BOND 2170,TRA-BOND 813J01,TRA-BOND 816H01,TRA-BOND 931-1,TRA-BOND F112,TRA-BOND F113,TRA-BOND F113SC,TRA-BOND F114,TRA-BOND F120,TRA-BOND F123,TRA-BOND F123HV,TRA-BOND F202,TRA-BOND F253,TRA-BOND FDA2,TRA-BOND FDA16,TRA-BOND FS482,TRA-CAST 3103,TRA-CAST 3145,TRA-CAST FS245,TRA-DUCT 2902, EMERSON&CUMING G500HF, EMERSON&CUMING G757HF-D, EMERSON&CUMING Catalyst 9, EMERSON&CUMING Catalyst 11, Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst Gel薄晶圆处理将在未来几年中变得越来越重要，但是随着芯片变得越来越薄以及晶圆直径的增加，需要进行薄化/处理程序。这意味着在晶圆薄化，晶圆切割和晶圆临时键合方面的发展。临时粘合意味着工艺和化学方面的知识，以及对终应用要求的理解。临时粘合是一项复杂的技术，需要一种界面材料（有时称为“魔术”材料），其强度足以承受后期处理，但随后可以轻松移除。由于临时粘合材料（蜡，胶带或胶水）的主要考虑因素是温度稳定性，因此材料足够坚固以承受加工步骤（金属化，蚀刻，研磨）。另一个问题是载体材料的选择。

组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
HYSOL CF3350
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化
汽车传感器灌封胶
高温灌封胶 耐高温环氧树脂144A
Emerson&cuming ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接各种材料，如金属，玻璃和塑胶，又非常好的耐化学性。可用在各种电感/变压器中，可耐多次无铅回流焊和高温点焊。
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LOCTITE ABLESTIK QMI 2569
LOCTITE ABLESTIK QMI 3555R
LOCTITE ABLESTIK QMI 505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI 506
LOCTITE ABLESTIK QMI 5100
LOCTITE ABLESTIK QMI 516
LOCTITE ABLESTIK QMI 519
LOCTITE ABLESTIK QMI 5200-1X
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 536HT(BORON)
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB-1A2
LOCTITE ABLESTIK QMI 546
LOCTITE ABLESTIK QMI 547
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020