晨日科技电子封装材料锡膏
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更新时间：2020-03-16 17:04:07 信息编号：8129q5s1o1d8c5

价格：
面议
品牌：
晨日科技
粘合材料：
金属类
关键词：
无铅无卤锡膏

祝磊

18927484293

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详情介绍

晨日科技电子封装材料锡膏

产品别名	锡膏	面向地区	广东深圳	品牌	晨日科技
粘合材料类型	金属类	基料	其它	加工定制	否
硫化方法	其它	外观	膏状

X4/X5是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，适配汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺，具有的可靠性。

适合微型元件和细间距组装

l 满足超细间距印刷工艺性要求

出色的印刷性能

l 低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好

l 高粘着力，保持元件黏着

稳健的回流性能

l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

良好的焊接效果

l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。

l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性

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