关键词 |
抛光台浇注料,大体积台面浇注料 |
面向地区 |
全国 |
厂家(产地) |
石家庄利鼎 |
牌号(L) |
LD-S2007 |
基本指标 |
产商/产地 |
LD-S2007大体积台面环氧浇注料
LD-S2007环氧浇注料是双组份低黏度常温固化灌封材料，主要解决大台面浇注易开裂、易翘曲的问题。
一、产品特点
1、常温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
2、黏度低、流动性好，可浇注到细微间隙；
3、固化过程中放热量低，固化后收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、粘接性强，对金属、PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；
5、添加特殊进口材料，浇注完台面耐开裂、不易翘曲。
二、产品用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；特别适用于大体积、大台面的浇注灌封。
三、性能指标
混合前物性（25℃，65％RH） | ||
组分 | A | B |
颜 色 | 灰色 | 棕黄色液体 |
粘 度 (cps) | 8500-12000 | 50－150 |
比 重 | 1.70-1.75 | 0.98-1.05 |
混合后物性（25℃，65％RH） | ||
混合比例(重量比) | A：B = 6:1 | |
混合后粘度(CPS,25℃) | 2000-3500 | |
操作时间 (min) | 30～60 | |
初固时间（h） | 2～4 | |
完全硬化时间 (h) | 24 | |
硬 度 ( Shore D ) | 75-85 | |
线收缩率（％） | 0.2 | |
使用温度范围（℃） | －40～120 | |
体积电阻率（Ω·cm） | 1.0×1015 | |
介电强度（KV/mm） | ≥20 | |
导热系数（W/(m·K)） | 0.6-1.2 | |
拉伸强度Kgf/cm2 | 1.6 | |
断裂伸长率 ( % ) | 0.8 | |
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四、使用方法
1、计量： 准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
五、注意事项
1、凝胶时间的调整：
改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±5%范围内调整。
2、关于混胶：
（1）A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
（2）被灌封产品的表面在灌封前加以清洁。
3、胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
4、本品属非危险品，但勿入口和眼。
六、包装、存储
1、本品包装规格为28KG/套（A胶料24KG，B固化剂4KG）。
2、阴凉干燥处贮存，贮存期为六个月（25℃下）。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在储存中泄露。
————— 认证资质 —————
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