关键词 |
倒装COB模顶胶,LED封装,贴片封装胶,千京科技封装材料 |
面向地区 |
厂家(产地) |
自产 |
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外观 |
液体 |
类别 |
高温型有机硅树脂 |
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶；
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项：
生产时应计算好配胶的量，在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫化物，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。
四、技术参数：
固 化 前 | ||
外 观 | A组份 | B组份 |
无色透明液态 | 无色透明液态 | |
粘 度（CPS） | A组份 | B组份 |
8300 | 12000 | |
混合粘度（cps） | 11000 | |
密 度（g/cm3） | A组份 | B组份 |
1.05 | 1.00 | |
混合比例 | A：B=1：1 | |
允许操作时间（分钟，25℃） | ≥180 | |
固化条件 | 80℃X1小时，然后150℃X2小时 | |
固 化 后 | ||
硫化后外观 | 无色透明胶体 | |
硬度（shore A，25℃） | 45 | |
折射率（633nm） | 1.525 | |
透光率（450nm） | 98% | |
剪切接着强度（PPA,kg/nm2） | 0.25 | |
体积电阻系数（ΩNaN） | 1.0X1014 | |
介电系数（1.2MHz） | 3.0 | |
介质损耗角正切（1.2MHz） | 1X10-3 | |
击穿电压（KVmm） | ＞25 | |
| 主营行业：有机硅树脂 |
| 公司主营：纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶 |
| 主营地区：深圳市平湖华南国际原料城五金化工区 |
| 企业类型：私营有限责任公司 |
| 注册资金：人民币100万 |
| 公司成立时间：2012-05-16 |
| 员工人数：51 - 100 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产型 |
| 经营期限：2012-05-16 至 2053-05-16 |
| 最近年检时间：2023年 |
| 登记机关：深圳市市场监督管理局 |
| 品牌名称：QKing 千京 |
| 主要客户群：电子厂，工艺品厂，服装丝印厂，LED厂 |
| 年营业额：人民币 50 万元/年 - 100 万元/年 |
| 年出口额：人民币 50 万元/年 - 100 万元/年 |
| 年进口额：人民币 30 万元/年 - 50 万元/年 |
| 经营范围：化工原料、化工产品、电子产品、皮革制品、纺织品的研发及购销（不含易燃、易爆、剧毒等危险化学品）。 |
| 厂房面积：3550平方米 |
| 月产量：1150吨 (英) |
| 是否提供OEM：是 |
| 质量控制：第三方 |
| 公司邮编：518111 |
| 公司电话：0755-84279603 |
| 公司传真：0755-84189197 |
| 公司邮箱：qkingkj@126.com |
| 公司网站：http://www.szqking.com |
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